采用VRAM工藝制備風(fēng)力發(fā)電轉(zhuǎn)子葉片的關(guān)鍵在于：①優(yōu)選浸滲用的基體樹脂，尤其要保證樹脂的最佳粘度及其流動(dòng)特殊性。②模具設(shè)計(jì)必須合理，尤其要注重模具上樹脂吸入孔的位置和流道分布，以確保基體樹脂能均衡地充滿到模腔內(nèi)的任何地方。③工藝參數(shù)要最佳化，必須事先進(jìn)行相關(guān)實(shí)驗(yàn)研究，以確保VRAM技術(shù)的工藝參數(shù)達(dá)到最佳化。
　　固化后的葉片由自動(dòng)化操縱的設(shè)備運(yùn)送到下一道工序，進(jìn)行打磨和拋光等操作。由于模具上涂有硅膠，因此，葉片不需要油漆。此外，在制造過程中應(yīng)盡可能減少復(fù)合材料內(nèi)部的孔隙率，保證纖維在鋪放過程中保持平直，這些都是復(fù)合材料獲得良好力學(xué)性能的關(guān)鍵。
　　2  適用于VRAM工藝的樹脂體系
　　適用于VRAM工藝的樹脂主要有不飽和聚酯樹脂、乙烯基樹脂、聚氨酯樹脂、環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、酚醛樹脂和聚氰酸酯樹脂等，其中環(huán)氧樹脂和不飽和聚酯樹脂在風(fēng)力發(fā)電葉片生產(chǎn)中應(yīng)用最為廣泛。
　　2.1  VRAM工藝用的環(huán)氧樹脂
　　風(fēng)機(jī)葉片VRAM工藝用的環(huán)氧樹脂，是經(jīng)低粘度固化劑(液態(tài)胺類或酸酐類)或環(huán)氧稀釋劑改性后的高性能復(fù)合材料的基體樹脂，具有良好的工藝性，對成型溫度和成型壓力要求較低，可以60℃條件下進(jìn)行真空吸塑，適用期為2~3h或更長。
　　美國3M公司生產(chǎn)的PR500樹脂，其熔點(diǎn)為60~80℃，固化物Tg約為190~250℃，該樹脂體系在室溫20℃時(shí)的粘度為1000Pa·s，由于粘度太高，故需要加熱來降低其粘度以方便充模；其最佳真空吸塑溫度為160℃左右，在該溫度下固化劑能夠很好地溶解，可用于VRAM工藝。Shell化學(xué)公司利用雙酚F二縮水甘油醚樹脂DPL862和芳香胺固化劑RSC763，開發(fā)了適用于VRAM工藝的樹脂體系，所得制品具有良好的韌性和較高的耐熱性。CibaGeigy公司早期開發(fā)的TGMDA(四縮水甘油基二胺基二苯甲烷環(huán)氧樹脂)，是較早應(yīng)用于高性能復(fù)合材料的基體樹脂之一，但該樹脂粘度較高，不適用于VRAM工藝。當(dāng)體系中加入液體酸酐HY917作固化劑時(shí)，該樹脂的粘度下降、貯存期延長；但酸酐作固化劑與Kevlar纖維的相容性較差。為此，又選用了低粘度多官能度的環(huán)氧化合物作稀釋劑，配制成Araldite LY5210樹脂并以液態(tài)芳胺HY932為固化劑、DY219為促進(jìn)劑，該體系在25℃時(shí)的粘度只有0.3Pa·s，適用期達(dá)24h。美國聚合物公司的E905RTM為雙組分環(huán)氧樹脂體系，該體系在70℃時(shí)粘度為200~500mPa·s，可穩(wěn)定保留8h以上，該體系于177℃固化后，其干態(tài)耐熱溫度為150℃，濕態(tài)耐熱溫度為120℃。我國開發(fā)的多官能度環(huán)氧樹脂體系有TDE-85環(huán)氧/馬來酸酐體系，TDE-85環(huán)氧/DDS(二氨基二苯砜)/BF3·MEA(三氟化硼單乙胺)體系也可用于VRAM工藝。
　　2.2  VRAM工藝用的不飽和聚酯樹脂
　　風(fēng)機(jī)葉處VRAM工藝用的不飽和聚酯樹脂一般含有較多的苯乙烯，因而該類樹脂粘度低，可室溫存放6個(gè)月；與固化劑和促進(jìn)劑混合后在室溫或略高于室溫下可進(jìn)行真空吸塑，適用期一般為15~30min；可在室溫或略高于室溫的條件下進(jìn)行固化，固化時(shí)間一般小于1h；為了降低樹脂的固化收縮率，有時(shí)需要在樹脂中加入無機(jī)填料。
　　英國JutonPolymer公司生產(chǎn)Norpo142-10樹脂，其23℃時(shí)的粘度為200mPa·s,凝膠時(shí)間為12~18min，可室溫固化，并可用于VRAM工藝。英國DSM公司的Syholite40-7428樹脂具有低收縮率、A級表面等優(yōu)點(diǎn)，其75℃時(shí)的粘度為110mPa·s，凝膠時(shí)間為2~3min，需加熱固化。美國Ashland公司開發(fā)的Arotran50437-x樹脂，其60℃時(shí)的粘度為500mPa·s，凝膠時(shí)間為7~30min，120℃固化2h。英國Scottader公司開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)型、阻燃型和耐化學(xué)性等系列樹脂，其真空吸塑粘度為200mPa·s，凝膠時(shí)間為2~20min，需加熱固化。國產(chǎn)FL系列樹脂，其真空吸塑粘度為200~450mPa·s，凝膠時(shí)間為5~20min，可用于VRAM工藝。
　　3  VRAM風(fēng)機(jī)葉片用復(fù)合材料的選擇
　　風(fēng)機(jī)葉片材料的強(qiáng)度和剛度是決定風(fēng)力發(fā)電機(jī)組性能優(yōu)劣的關(guān)鍵。目前普遍采用是玻璃纖維增強(qiáng)聚酯樹脂、玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂和碳纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂。